同花顺（300033）数据中心显示，晶品特装8月27日获融资买入6826.65万元，占当日买入金额的38.22%，当前融资余额2.09亿元，占流通市值的6.82%，超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2768266476.0061766292.00208529670.002025-08-26139906558.00184513623.00202029486.002025-08-2545949323.0043865201.00246636551.002025-08-2293670019.0034984783.00244552429.002025-08-2116852814.0025330951.00185867193.00

融券方面，晶品特装8月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额58.52万，超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-270.000.00585156.202025-08-260.000.00660023.762025-08-250.000.00647320.602025-08-220.000.00659821.052025-08-210.000.00631982.21

综上，晶品特装当前两融余额2.09亿元，较昨日上升3.17%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-27晶品特装6425316.44209114826.202025-08-26晶品特装-44594361.84202689509.762025-08-25晶品特装2071621.55247283871.602025-08-22晶品特装58713074.84245212250.052025-08-21晶品特装-8491448.29186499175.21

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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